光モジュールFPC

OpticalモジュールFPCs光学トランシーバーやアクティブ光ケーブル（AOC）などの高速環境の機械的、熱的、電気的ニーズを満たすための特別な特性があります.

opTICALモジュールFPCいくつかの利点を使用して、パフォーマンス、信頼性、製造効率を向上させます.

• 優れた信号の完全性と低電磁干渉（EMI）は、正確なインピーダンスマッチングと信号経路の長さの削減によって生成され、高いデータレートでの低ビットエラーレート.をサポートするのに役立ちます。
• 節約とスペース：物理的な制限が主要な高密度ネットワーキング機器の場合、FPCの薄さと柔軟性は、スペースと体重を減らすのに役立ちます.
• FPCは、統合コネクタまたは終端パッドを含めることでアセンブリを簡素化できます。そのため、可能な手動処理と可能な間違いを下げる.接続が少ないため、一般的な信頼性.
• 特に、繰り返しの動きを含むAOCのような用途では、FPCは剛性ボードやはんだワイヤよりも機械的応力と振動に優れています{.
• FPCは、高度にカスタマイズ可能なフォーム、サイズ、レイヤーカウント、および電気特性を使用して、特定の光モジュール要件の最適化を可能にするため、フットプリントを最小限に抑えることができます.
• アセンブリプロセスを合理化し、材料請求書のコネクタの請求書を簡素化することにより、より低い配線が少ないフレックス回路コスト大量生産.

FPC PCB設計光モジュールには、一貫した高速データ転送を保証する標準への大きな順守が必要です.

高速信号には一定のインピーダンスが必要です - 通常、シングルエンド信号に対して50オーム、微分カップルから停止反射のために100オーム.これは、トレース幅、間隔、誘電特性、および基準平面の距離の正確な制御を含む.}}

信号損失、クロストーク、およびジッターの最小化は、インピーダンスを超えても不可欠です{.これは、低下誘電材料、短いトレースの長さ、滑らかなルーティング、戦略的グランドプレーン配置.によって部分的に達成されます。

モジュールが縮小し、発生が上昇すると、FPCはより高い銅の重量、熱伝導性接着剤、または熱バイアス.を介して熱を制御する必要があります。

FPCは、特にダイナミックな屈曲の使用のために、デラミネーションや亀裂なしで曲げに抵抗する必要があります.。設計要因には、最小曲線、柔軟な銅箔、および必要な屈曲に適合する接着剤が含まれます.}

光学モジュール設計者とFPCメーカーは密接に協力する必要があります。多くの場合、シミュレーションツールを使用して、生産前に信号の整合性と熱性能を予測する.

Yixinテクノロジーは、の信頼性を保証します光モジュール用のFPC徹底的な品質管理システム.

到着する材料の柔軟なラミネート、銅箔、カバーレイ、補強材 - 誘電率と柔軟性を含むパフォーマンス基準を満たすためにテストされています.

イメージング、エッチング、ラミネート、掘削、めっきの継続的な検査では、回路のオープンやショートパンツを含む欠陥を見つけるための自動光学検査（AOI）および電気試験を使用します.

正確な測定は、コンパクト光モジュール.の緊密な耐性を掘り下げた穴、ルートプロファイル、およびトレース幅を保証します。

顧客のニーズに基づいて、完成したFPCはTDRインピーダンス分析を行います。これは、Flex Enduranceと環境テストなどの機械的テストなど、サーマルサイクリング.などです。

完全な視覚検査と電気検査では、表面仕上げの品質、はんだマスクアライメント、100％ネットリスト接続.

堅牢なシステムは、すべてのバッチの材料と手順のトレーサビリティを保証するため、必要に応じて徹底的な調査を促進します.

中国に拠点を置くYixin Technologyは、片面、両面、多層、フレックスリギッド、高密度相互接続（HDI）FPCS .柔軟なおよびフレックスリギッドPCBの深い知識に及ぶ柔軟な印刷回路基板のOEM/ODMプロデューサーです。

FPCテクノロジーと高度な製造能力に関する私たちの深い知識により、光学トランシーバーと対応するコンポーネントの小さなフォームファクター内の信号の完全性、熱管理、および完璧な統合を保証するカスタマイズされたソリューションを提供することができます{.}

デザインレビューから生産まで、ユニークなプロジェクトの製造と品質を保証するエンドツーエンドの支援を提供します.

国際電子会社の厳格な基準を満たすと、北米、ヨーロッパ、オーストラリアなどの市場に輸出.