Surface MountテクノロジーのSMTプロセス

片面アセンブリ
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>やり直し
両面アセンブリ
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>rework）.
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>リワーク）
このプロセスは、PCB Aサイドでのリフローのはんだ付けとB側での波のはんだ付けに適しています.このプロセスは、SOTまたはSOIC（28）ピン以下.のみがある場合、PCBのB側に組み立てられたSMDに適しています。
片面混合アセンブリプロセス
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>やり直し
両面混合アセンブリプロセス
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>やり直し
最初に適用してから挿入します。これは、個別のコンポーネント{.よりも多くのSMDコンポーネントがある状況に適しています。
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>やり直し
最初に挿入してから適用します。これは、SMDコンポーネント{.よりも個別のコンポーネントがある状況に適しています。
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>サイドミックスアセンブリ、BサイドSMD .を作り直します
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>サイドマウントを作り直し、Bサイドミックスマウント.
両面アセンブリプロセス
A：入ってくる材料検査、PCBの側面にあるシルクスクリーンはんだペースト（スミアパッチ接着剤）、塗抹標本、乾燥（硬化）、サイドリフローのはんだ付け、クリーニング、フリップボード。 PCBのB側にシルクスクリーンはんだペースト（スミアパッチ接着剤）、塗抹標本、乾燥、リフローはんだ付け（できればB側、クリーニング、検査、リワークのみ）
このプロセスは、PCB .の両側にPLCCなどの大規模なSMDを取り付けるのに適しています。
B：着信材料検査、PCB（SMD接着剤の適用）の側面Aのスクリーンプリンティングはんだペースト、SMD、乾燥（硬化）、側面Aのリフローはんだ付け、クリーニング、フリップ。 PCB、SMD、硬化、サイドBでの波のはんだ付け、クリーニング、検査、およびリワークのサイドBにSMD接着剤を適用する）このプロセスは、PCB .の側面Aのリフローに適しています。