表面マウント技術の基本プロセス

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->ボード分離.
電子製品は小型化を追求しますが、過去に使用されていた穴あきプラグインコンポーネントを削減することはできなくなりました.現在使用されている統合サーキット（ICS）には穿孔コンポーネント、特に大規模な高インテグレーションICがありません。市場の競争力のニーズと強化{.電子部品の開発、統合回路の開発（ICS）、および半導体材料の多様なアプリケーションの開発は、電子技術革命が不可欠である.は、国際CPUの生産プロセスとイメージプロセスの生産プロセスとINTELがMANDECTENTERTERTERTERTERTERENTERTERESTERING ONTERにあるようにするときに想像することができます。プロセスも行う必要がある状況でもあります.
SMTパッチ処理の利点：高いアセンブリ密度、小サイズ、電子製品の軽量、パッチコンポーネントのサイズと重量は、従来のプラグインコンポーネントの約1/10のみ、高い信頼性、強い振動抵抗、および低いはんだの関節欠陥速度.のみです。 60％〜80％. SMTパッチは、良好な高周波特性を持ち、電磁および無線周波数干渉を減らし、自動化し、生産効率を改善し、コストを30％.削減できます。
多くのSMTパッチ処理工場が出現したSMTパッチ処理プロセスの複雑さのために、SMTパッチ処理に特化した深ShenzhenのSMTパッチ処理に特化して、SMTパッチ処理は業界の繁栄を達成しました.}